生產流程：SMT流程_生產藍牙模塊

 

 

　　SMT

 

　　爐溫曲線

 

　　預熱區A

 

　　預熱區的主要目的是將主板和組件加熱到120?150℃。這促進了溶劑的快速蒸發并減少了對部件的熱沖擊。建議以0.5?2℃/s的速度將溫度升至150℃。如果加熱速度太快，則很容易產生錫球，這是由于汽化的溶劑飛濺而引起的，還會引起燈芯現象，元件變形等。

 

　　預熱區B

 

　　在此階段，必須激活助焊劑并確保板上的溫度分布均勻。今天常用的熱風回流爐比幾年前的紅外線爐要均勻得多，因此可以使用線性加熱曲線。另請參閱板的尺寸，密度和爐效率。建議在150℃至210℃烘烤60至120秒

 

　　預熱區C(選擇)

 

　　為了解決立碑問題，可以將其在210?217℃的烘烤區中放置20至30秒。

 

　　回流區D

 

　　圖中所示曲線是針對Sn / Ag3.0 / Cu0.5合金制成的，可作為其他合金的參考。有必要根據特定過程的要求調整曲線。推薦的峰值溫度(Tp)在230至250℃之間，高于217℃的時間在30至90秒之間。

 

　　冷卻區E

 

　　推薦的冷卻速率小于4℃/ s，以使板快速冷卻并固化焊點，以最大程度地減少金屬間化合物層。它還有助于手持，同時避免助焊劑揮發物進入車間。快速的冷卻速度還有助于產生小而緊湊的顆粒結構。由較慢的冷卻速度引起的具有大顆粒結構的焊點的可靠性相對較差。

 

　　回流焊

 

　　當已安裝模塊的PCBA通過熔爐時，請嚴格要求PCBA使熔爐通過軌道，并且嚴禁將回流熔爐通過格柵。因為模塊上有BGA設備，格柵的晃動很容易導致BGA引腳的粘焊率很高。

 

　　回流焊接工藝設計(例如制作爐子夾具時)應避免干擾設計，以免導致模塊上的任何器件偏移。

 

　　與模塊的波峰焊

 

　　對于附有模塊的PCBA，如果由于工藝要求而需要波峰焊，請為模塊提供特殊保護，以防止波峰焊過程中錫焊飛濺引起的異常焊接短路或其他不可預測的隱患。

 

　　不建議將PCBA與模塊一起用于波峰焊過程。請考慮在波峰焊后手動焊接模塊。

 

　　預防措施

 

　　推薦的焊膏不是干凈的助焊劑

 

　　不要將模塊浸入助焊劑罐中

 

　　請勿使用過多的助焊劑或焊錫膏以防止短路

 

　　禁止通過藍牙模塊兩次，也不允許反向模塊(芯片朝下)

 

　　通過爐子時，請確保模塊平穩向前移動，并且輕微的振動可能會導致虛焊或BGA芯片短路。